AMD及NVIDIA下(xià)一(yī)代顯卡的(de)功 ★‍耗傳聞要(yào)飙升到(dào)500W甚至600W↔ 水(shuǐ)平，不(bù)過性能(néng)提升也(yě)是(shì)巨大(σ¶>Ωdà)的(de)，RX 7900 XT的(de)浮點性能☆↓σ®(néng)被傳是(shì)RX 6900 XT的(de)4倍，算(suàn)下(x® £©ià)來(lái)能(néng)效還(hái)是(shì)提升的(de)，而αελ這(zhè)也(yě)是(shì)AMD的(de)目标，他(tā)們的(d π♠∑e)30x25目标希望在2025年(nián)将處理(lǐ)器(qì)、₽&←顯卡能(néng)效提升30倍。

在能(néng)效方面，AMD早在2014年(ni¥♣§án)提出了(le)一(yī)個(gè)25x20目标，到(dào)2020年(nián)的(de φ )時(shí)候APU處理(lǐ)器(qì)的(de)能(néng)效（性能(néπ™↔ng)功耗比）将會(huì)提高(gāo)25倍，2020年(nián)6月(yuè)份AMD∑ ∞λ宣布超額完成目标，APU的(de)能(néng)效比已經是(shì)2014年(nián)的(de¶σ>)31.77倍，遠(yuǎn)超當初設定的(de)25倍目≠¶标。

去(qù)年(nián)AMD又(yòu)緊接著(z©>he)提出了(le)30x25的(de)目标，希望到(dào)2025年(nián)時™₩(shí)，AMD在高(gāo)性能(néng)計(jì)算(suàn)∑♠中的(de)能(néng)效達到(dào)2020年(nián)←♦π的(de)30倍。

AMD的(de)高(gāo)性能(néng)計(jì)算(suàn)主要Ωε"(yào)包括處理(lǐ)器(qì)及加速顯卡兩部分(fēn)，數(shù)據中心市(sh••ì)場(chǎng)對(duì)應的(de)是(shì)Eσ×PYC及Instinct系列，最新産品的(de)是(shì)EPYC 7003系列及σ≥≥αInstinct 200系列。

AMD CTO首席技(jì)術(shù)官Mark Papermaster日(rì)前又(yσ•λ÷òu)重申了(le)30x25的(de)目标，強調他(tā)"π們不(bù)僅有(yǒu)信心實現(xiàn)30倍能(nén¥‍g)效的(de)提升，現(xiàn)在的(de)進展還(hái)超額完成了(le)，使用(yòng≥€&)EPYC 7003處理(lǐ)器(qì)及4路(lù)Inst≥σ♦‌inct MI250x加速卡驅動的(de)計(jì)算(suàn)節點，能(nén✔ ±g)效比2020年(nián)的(de)基準提升了(le)6.79倍。

根據AMD所說(shuō)，實現(xiàn)30xβ♠25的(de)目标不(bù)容易，這(zhè)相(xiàng)當于将處理(lǐ)↕♦∏→器(qì)、顯卡的(de)單位功耗降低(dī)97%，₹★要(yào)想實現(xiàn)這(zhè)個(gè)•γ'目标，AMD需要(yào)比2015到(dào)2020年(niá≥±n)間(jiān)的(de)全行(xíng)業(yè)整體©φ✔(tǐ)改善速度還(hái)要(yào)快(kuài)2.€λ↑♥5倍以上(shàng)才行(xíng)。

當然了(le)，如(rú)果實現(xiàn)了(le)30x25目标，那(nà)麽帶€¥★來(lái)的(de)效果也(yě)是(shì)驚人(rén)的(de)，AMD表示如(rú₽↔)果全球所有(yǒu)AI和(hé)HPC服務器(qì)都(dōu)做(zuò)到(dào)了±©‍(le)30倍能(néng)效提升，那(nà)麽2021到™•§(dào)2025年(nián)間(jiān)可(kě)以節約510億度電(diφ∑≤àn)力，相(xiàng)當于62億美(měi)元，或者是(shì)6億顆樹σφγ‍(shù)木(mù)生(shēng)長(cháng)10年(ni₩γ án)帶來(lái)的(de)碳收益。