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11月(yuè)19日(rì)消息，聯發科(kē)與AMD今天宣布，将合作(zuò)"共同設計(jì)WiFi6E模組，AMD RZ600系列W<> ←iFi 6E模組将采用(yòng)聯發科(kē)的(de)Filogic 330 &÷&P芯片組。
聯發科(kē)指出，Filogic 330P芯片組将導入2022年(nián)及以後新一(yī® →)代的(de)AMD Ryzen系列筆(bǐ)記本電(diàn)腦(nǎo)和(hé)×₩€®桌面電(diàn)腦(nǎo)，提供快(kuài)速的(de$£δ)Wi-Fi速度、低(dī)延遲和(hé)更少(shǎo)✘×的(de)訊号幹擾。
聯發科(kē)表示，在智慧電(diàn)視(shì)、路(lù)β $由器(qì)和(hé)語音(yīn)助理(lǐ)領域，聯發科(kē)的(de)Wπ$iFi芯片都(dōu)已是(shì)領導者。随著(zhe)擴↓₩大(dà)大(dà)個(gè)人(rén)電(diàn) >≈$腦(nǎo)市(shì)場(chǎng)，新的(de)Filogic 330P芯片組進一(≥☆✔±yī)步拓寬了(le)聯發科(kē)的(de)連接産品組合。
聯發科(kē)Filogic 330P支援2x2的(de)Wi★✘Fi 6和(hé)WiFi 6E的(de)最新連接标準，以及•藍(lán)牙5.2 （BT/BLE），能(néng)≥₩₽夠嵌入各種尺寸的(de)筆(bǐ)記型電(diàn)腦(n∏&ǎo)中。
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